【摘要】 一种点式电镀引线框架，包括由芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层为在引线框架上呈点状分布。因引线框架上还需电镀非铁磁金属层及用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料由不同的材料制作，材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想。现采用点式电镀引线框架，仅在封装芯片和连接线处进行点状电镀，既满足封装要求又大面积减少了金属电镀层材料的消耗，降低了生产成本又减少了电镀时带来的有害物质排放污染，且增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度。 【专利类型】实用新型 【申请人】宁波康强电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】315105浙江省宁波市潘火工业区 【申请人地区】中国 【申请人城市】宁波市 【申请号】CN200620102751.5 【申请日】2006-04-14 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2909527Y 【公开公告日】2007-06-06 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2909527Y 【授权公告日】2007-06-06 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】冯小龙; 王罡瑶; 袁建云 【主权项内容】权利要求书 1、一种点式电镀引线框架，包括由芯片部(1)、小焊点(2′)、侧管脚(3)、 中间管脚(4)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，其特征在于所述的电 镀层为在引线框架上呈点状分布。 【当前权利人】宁波康强电子股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省宁波市潘火工业区 【专利权人类型】其他股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】91330200610260897L
