【摘要】 一种改进型大功率引线框架，由散热固定部、芯 片部、中间管脚、侧管脚连接成一体构成，所述芯片部两边缘 阶梯面上有缺口，芯片部上与芯片相对应位置上有由凹槽组成 的边框，边框内又有截面为梯形的由凹槽点纵横向经规则排列 构成的凹点面。这样便于塑封料的填充和镶嵌，增强了引线框 架和塑封件的结合力和密封性。同时又增加了引线框架与芯片 的结合强度，有效地防止分层现象的出现，使半导体元件的抗 机械冲击、耐热疲劳强度提高，从而延长了使用寿命。 【专利类型】实用新型 【申请人】宁波康强电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】315105浙江省宁波市潘火工业区 【申请人地区】中国 【申请人城市】宁波市 【申请号】CN200620102839.7 【申请日】2006-04-19 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2893922Y 【公开公告日】2007-04-25 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2893922Y 【授权公告日】2007-04-25 【授权公告年份】2007.0 【发明人】曹光伟; 段华平; 曹前龙; 何宏伟 【主权项内容】1、一种改进型大功率引线框架，由散热固定部(1)、芯片部(7)、中间管 脚(8)、侧管脚(9)、(10)连接成一体构成，其特征在于所述芯片部(7)的两 边缘阶梯面(2)上有缺口(3)，芯片部(7)上与芯片相对应位置上有由凹槽(11) 组成的边框(4)，边框(4)内又有由凹槽点(5)经规则排列构成的凹点面(6)。 【当前权利人】宁波康强电子股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省宁波市潘火工业区 【专利权人类型】其他股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】91330200610260897L 【被引证次数】15 【被自引次数】2.0 【家族被引证次数】15
