【摘要】 （，） 。本发明提出一种低熔点金属或合金来做导热垫的方法，特别是如何应用熔点在30－150摄氏度之间的低熔点金属或合金来做导热垫的方法，克服了低熔点金属或合金熔化后在毛细作用下，会跑离散热器与发热元件之间的接触间隙的弊病，使应用低熔点金属或合金制作的导热垫具有流动性和良好的导热性，达到良好的散热目的。 【专利类型】发明申请 【申请人】邵再禹 【申请人类型】个人 【申请人地址】318050浙江省台州市路桥区路南邵家机场路534号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台州市 【申请人区县】路桥区 【申请号】CN200610008782.9 【申请日】2006-02-11 【申请年份】2006 【公开公告号】CN101015895A 【公开公告日】2007-08-15 【公开公告年份】2007 【IPC分类号】B23P15/26 【发明人】邵再禹 【主权项内容】一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法 1.一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法，特别是如何应用熔 点在30-150摄氏度之间的低熔点金属或合金来做导热垫的方法：先把低熔 点金属或合金在常温固态时，制成所需要的形状的薄片状导热垫，把它垫 在散热器与发热元件之间的间隙中，其特征在于所述的导热垫用框架状构 件围起来，框架状构件与散热器和发热元件构成一个非密闭的腔体，薄片 状导热垫就置在这个非密闭腔体的内部。 【当前权利人】邵再禹 【当前专利权人地址】浙江省台州市路桥区路南邵家机场路534号
