【摘要】 本发明涉及一种铅锡层状合金膜的制造工艺，该 工艺分别测定铅、锡的沉积电位 VPb和 Vsn，然后使用可控脉冲电镀电 源电镀，脉冲电压V1为 |VPb|＜ |V1|＜ |Vsn|，脉冲电压 V2为 |V2|＞ |Vsn|，每个脉冲间要留置一段时 间的零电压脉冲，克服了现有双槽电镀法制造层状合金膜的复 杂工序，设计了一种在同一槽中分别沉积铅和铅－锡合金从而 形成铅锡层状合金膜的单槽电镀法，该工艺利用铅、锡不同的 沉积电位，通过调节外加电压从而分别控制不同金属的沉积， 和原有工艺相比，工艺简单，操作简便，并且能制造厚度小于 100纳米的合金膜，更有利于工业推广。 【专利类型】发明申请 【申请人】中原工学院 【申请人类型】学校 【申请人地址】451191河南省郑州市新郑双湖经济开发区淮河路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】郑州市 【申请人区县】新郑市 【申请号】CN200610017874.3 【申请日】2006-05-31 【申请年份】2006 【公开公告号】CN1888144A 【公开公告日】2007-01-03 【公开公告年份】2007 【IPC分类号】C25D5/10; C25D5/18; C25D5/00 【发明人】孙斌 【主权项内容】1、一种电镀铅锡层状合金膜的制造工艺，其特征在于：分别测定铅、锡 的沉积电位VPb和Vsn，然后使用可控脉冲电镀电源电镀，脉冲电压V1为| VPb|＜|V1|＜|Vsn|，脉冲电压V2为|V2|＞|Vsn|，每个脉冲间要留 置一段时间的零电压脉冲。 【当前权利人】中原工学院 【当前专利权人地址】河南省郑州市新郑双湖经济开发区淮河路1号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12410000415803956B 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
