【摘要】 本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料专用溢流装置，它包括设置在架体上的多个直径、锥度各不相等的溢流缸构成；部分溢流缸的水平安装位置高于另一部分溢流缸的水平安装位置；所述溢流缸由上部为圆柱筒下部为圆锥筒组成；围绕所述溢流缸上口外周边设置的溢流槽，在溢流缸底部设置有排料口。本实用新型的优点在于使产品的粒度分布窄，标准偏差小，缩短了单号产品的批次生产周期，由现有技术的3－5天缩短至24小时以内；使单号刃料产品的粒度分布更窄，标准偏差在同规格产品内降至最小，大大提高了切割硅片效率，保证硅片表面切割质量，提高了单号产品的产出率及产量，单号产出率最高可达85％。 【专利类型】实用新型 【申请人】河南醒狮高新技术股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】450001河南省郑州市高新技术产业开发区银屏路12号 【申请人地区】中国 【申请人城市】郑州市 【申请号】CN200620030502.X 【申请日】2006-06-27 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2917809Y 【公开公告日】2007-07-04 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2917809Y 【授权公告日】2007-07-04 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】B04C5/12; B04C5/14; B04C5/08; B04C5/00 【发明人】杨东平; 陶牮; 王力 【主权项内容】权利要求书 1、一种半导体材料线切割专用刃料专用溢流装置，其特征在于：它包括设置 在架体(1)上的多个直径、锥度各不相等的溢流缸(2)构成；部分溢流缸(2) 的水平安装位置高于另一部分溢流缸(2)的水平安装位置；所述溢流缸(2)由 上部为圆柱筒下部为圆锥筒组成；围绕所述溢流缸(2)上口外周边设置的溢流槽 (3)，在溢流缸(2)底部设置有排料口(4)。 【当前权利人】河南晟道科技有限公司 【当前专利权人地址】河南省开封市通许县产业集聚区行政路东段 【专利权人类型】国有企业 【统一社会信用代码】91410100169998232J
