【摘要】 一种高导热的金属基覆铜板，包括金属基板，在金属基板上至少有一层绝缘介质层和至少一层导体层，且导体层在绝缘介质层之上，导体层是由含铜的材料制成。本实用新型中的导热绝缘介质层，只含有高导热、高电阻率的无机物填料和树脂。因此它的绝缘层具有良好的热稳定性、优良的热传导能力和电性能。它还能为在它之上装配的器件提供足够的机械支撑以及达到高封装密度的要求，并为电路的实现提供了有效的电气互连层，它还为器件的散热提供了高效的散热媒介。。 【专利类型】实用新型 【申请人】焦作市恒元电子材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】454150河南省焦作市高新技术创业服务中心3号厂房 【申请人地区】中国 【申请人城市】焦作市 【申请号】CN200620032367.2 【申请日】2006-08-31 【申请年份】2006 【公开公告号】CN200941382Y 【公开公告日】2007-08-29 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN200941382Y 【授权公告日】2007-08-29 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】H01L23/492; H01L23/373; H01L23/48; H01L23/34 【发明人】史奕彤; 曹易; 陶一真 【主权项内容】1、一种高导热的金属基覆铜板，包括金属基板，其特征在于：在金属基板 上至少有一层绝缘介质层和至少一层导体层，且导体层在绝缘介质层之上，导 体层是由含铜的材料制成。 微信 【当前权利人】焦作市恒元电子材料有限公司 【当前专利权人地址】河南省焦作市高新技术创业服务中心3号厂房 【专利权人类型】外商投资企业 【统一社会信用代码】91410800770858177H 【引证次数】1.0 【被引证次数】16 【他引次数】1.0 【被他引次数】16.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】16
