【摘要】 本实用新型涉及一种导电体，特别是一种树脂基复合材料导电体。它是在树脂基复合材料的外围粘贴导电体，导电体分为四层：在复合材料的两端各放置一层胶膜；第二层，胶膜上放置长度与复合材料长度相同、宽度大于胶膜宽度的预浸铝网；第三层，放置与预浸铝网尺寸相同的铝网；第四层，铝网的上方与胶膜位置相同处放置与胶膜大小相同的铝箔，其余位置放置预浸铝网。铝网的铝丝直径为0.1－0.2mm。本实用新型采用在树脂基复合材料上分层铺覆导电体系材料，在不增加原材料成本的情况下，使树脂基复合材料的导电性提高，降低了原材料的成本，而且操作简单。 【专利类型】实用新型 【申请人】昌河飞机工业(集团)有限责任公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】333002江西省景德镇109号信箱 【申请人地区】中国 【申请人城市】景德镇市 【申请号】CN200620166709.X 【申请日】2006-12-19 【申请年份】2006 【公开公告号】CN200997321Y 【公开公告日】2007-12-26 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN200997321Y 【授权公告日】2007-12-26 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】H01B1/00; H01B5/14 【发明人】祝景萍; 江跃 【主权项内容】1.一种树脂基复合材料导电体，其特征是，导电体分为四层：在 复合材料的两端各放置一层胶膜；第二层，胶膜上放置长度与复合材料 长度相同、宽度大于胶膜宽度的预浸铝网；第三层，放置与预浸铝网尺 寸相同的铝网；第四层，铝网的上方与胶膜位置相同处放置与胶膜大小 相同的铝箔，其余位置放置预浸铝网。 【当前权利人】昌河飞机工业(集团)有限责任公司 【当前专利权人地址】江西省景德镇109号信箱 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91360200158261614C
