【摘要】 一种电脑模块电源涉及一种将电脑电源制作成 不用电扇模块电源的制作方法。它是用配制的绝缘散热封装材 料将电脑电源管芯封装在模块中，配制封装材料用的原料主要 有树脂903、树脂955、H819颜料糊液、辛酸钴、过氧化甲乙 酮、氢氧化铝、石英和P－80重钙，按照一定的重量配比依次 混合搅拌均匀后成糊状封装材料；制作电脑模块电源的工艺为 将电源管芯放入模具内后向模具内灌注封装材料，再对模具加 压数分钟后脱模即可。封装时要将外接插座露在模块表面。电 脑使用上该电源后，彻底甩掉了风扇，零分贝噪音、永不磨损、 免于更换、免于维护、可靠性高、散热效果良好、耐腐蚀、抗 酸碱、防辐射、韧性强、高防震。 【专利类型】发明申请 【申请人】韩明奇 【申请人类型】个人 【申请人地址】456550河南省林州市城关镇李庄村桃树园自然村14号 【申请人地区】中国 【申请人城市】安阳市 【申请人区县】林州市 【申请号】CN200610128434.5 【申请日】2006-12-11 【申请年份】2006 【公开公告号】CN1971480A 【公开公告日】2007-05-30 【公开公告年份】2007 【发明人】韩明奇 【主权项内容】1、一种电脑模块电源，用配制的绝缘散热封装材料将电脑电源管芯封 装在模块中，其特征在于： (1)配制封装材料用的原料主要有树脂903、树脂955、H819颜料糊 液、辛酸钴、过氧化甲乙酮、氢氧化铝、石英和P-80重钙，它们的重量配比 为100∶400～450∶100～150∶5～10∶5～10∶250～300∶900～1000∶100～150，按上述原料 顺序依次混合搅拌均匀后成糊状封装材料； (2)制作电脑模块电源的工艺为将电源管芯放入模具内后向模具内灌 注封装材料，再对模具加压4～6mpa，5分钟后脱模即可。 【当前权利人】韩明奇 【当前专利权人地址】河南省林州市城关镇李庄村桃树园自然村14号 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
