【摘要】 一种多芯片封装发光二极管，包括包括LED芯片1、基座10、发射碗2、封装树脂4、电极板12及组件，基座10上均匀布置有不少于三个LED芯片1，再用封装树脂4封装在一个器件内。本实用新型的优点是：在相同功率下，大大减少了器件个数；增大了单个器件的功率；单个器件可以适应几种工作电压；使用方便，有利于普及推广、节能、环保的第三代光源。 【专利类型】实用新型 【申请人】吴继德 【申请人类型】个人 【申请人地址】341000江西省赣州市章贡区红旗大道31号20栋4单元307室 【申请人地区】中国 【申请人城市】赣州市 【申请人区县】章贡区 【申请号】CN200620148226.7 【申请日】2006-10-31 【申请年份】2006 【公开公告号】CN200965882Y 【公开公告日】2007-10-24 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN200965882Y 【授权公告日】2007-10-24 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/075; H01L23/488; H01L23/31 【发明人】吴继德 【主权项内容】1.一种多芯片封装发光二极管，包括LED芯片(1)、基座(10)、发射碗(2)、封装树 脂(4)、电极板(12)及组件，其特征在于：基座(10)上均匀布置有不少于二个LED 芯片(1)，再用封装树脂(4)封装在一个器件内。 【当前权利人】吴继德 【当前专利权人地址】江西省赣州市章贡区红旗大道31号20栋4单元307室 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
