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半导体致冷器专利

发布时间:2026-05-15

【摘要】 一种半导体致冷器,包括有冷、热端瓷片和冷、 热端导流片及经金属焊接层相连接设置于冷、热端导流片之间 的半导体热电偶,其热端瓷片与热端导流片经结合面间设置的 金属化层相连接,冷端瓷片与冷端导流片经结合面间设置的导 热胶相连接。本实用新型的技术方案还包括所述的金属焊接层 为印刷网版式锡焊层。本实用新型通过在冷端瓷片与冷端导流 片之间设置导热胶而构成半导体致冷器组件的柔性连接结构, 在满足致冷器热传导性能的同时,可有效释放由于冷热交替而 引起的热应力,从而大大提高半导体致冷器的工作可靠性和使 用奉命。本实用新型采用印刷网版式锡焊层连接热电偶与导流 片,能够准确地布置焊料,稳定半导体致冷器的性能,提高产 品的合格率。 : 【专利类型】实用新型 【申请人】秦皇岛富连京电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066004河北省秦皇岛市经济技术开发区珠江道20号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN200620023483.8 【申请日】2006-01-26 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2870176Y 【公开公告日】2007-02-14 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2870176Y 【授权公告日】2007-02-14 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】H01L35/32 【发明人】曹立成; 赵丽妍 【主权项内容】1、一种半导体致冷器,包括有冷端瓷片(1)、热端瓷片(7)和冷端导流 片(3)、热端导流片(5)及经金属焊接层(8)相连接设置于冷端导流片与热端 导流片之间的半导体热电偶(4),其特征在于:热端瓷片(7)与热端导流片(5) 经结合面间设置的金属化层(6)相连接,冷端瓷片(1)与冷端导流片(3)经结 合面间设置的导热胶(2)相连接。 【当前权利人】秦皇岛富连京电子有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区珠江道20号 【专利权人类型】有限责任公司(中外合资) 【统一社会信用代码】91130300601105342J 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

  • 【摘要】1.本外观设计的图案四方连续,后视图无设计要点,故省略后视图。 2.请求保护的外观设计包含色彩。。:【专利类型】外观设计【申请人】潘云长【申请人类型】个人【申请人地址】212001江苏省镇江市京口区汝山镇潘家湾76号罗尔特纺织厂【申
  • 【摘要】本实用新型提供了一种复合式巨大室间隔缺损封堵器,目的是提供一种经导管闭合巨大型室间隔缺损封堵器。该封堵器由封堵器A和封堵器B组成,A、B封堵器均由镍钛金丝编织而成的支架,均主要包括相向而立的封堵器的左心室盘片及封堵器的右心室盘片以及
  • 【摘要】该产品为平面产品,请求保护的外观设计包含有色彩。【专利类型】外观设计【申请人】顾兰庭【申请人类型】个人【申请人地址】212402江苏省句容市行香镇东句容市兰天工艺地毯厂【申请人地区】中国【申请人城市】镇江市【申请人区县】句容市【申请
  • 【专利类型】外观设计【申请人】严斌生【申请人类型】个人【申请人地址】337100江西省莲花县琴亭镇新建东街96号【申请人地区】中国【申请人城市】萍乡市【申请人区县】莲花县【申请号】CN200630069425.4【申请日】2006-08-1
  • 【摘要】一种灵芝糖肽及其制造方法,它包括以下组份:灵芝破壁孢子粉5%-15%、灵芝孢子油10%-30%、灵芝实体提取物15%-40%,余量为植物糖肽聚合物。其制造方法包括下列步骤:用灵芝栽培原料栽培灵芝实体;进行生物酶解、粉碎破壁;用乙醇回
  • 【摘要】1.请求保护的外观设计包含色彩。 2.左视图与右视图对称,省略左视图。 3.产品底部不属于创造部位,省略 仰视图。【专利类型】外观设计【申请人】彭春明【申请人类型】个人【申请人地址】342800江西省宁都县梅江镇官路下139号【申请