【摘要】 本实用新型提供一种轻质组合式复合屋面板，由 钢筋混凝土预制，其特征在于所述的屋面板由双层水泥板和夹 心保温层组成，屋面板四边设置有凹凸搭接插口边。同传统屋 顶预制件相比，重量轻，组合方便，运输方便、施工方便；与 相同跨度的屋面梁板体系相比，结构自重小，可直接组装在屋 顶架梁上，自身具有保温性能，省去了屋顶的保温层和防水层， 降低建筑工程综合造价。作为一种新的建筑构件，可广泛应用 于工业与民用建筑的屋面板，推广前景十分广阔。 【专利类型】实用新型 【申请人】张晶廷 【申请人类型】个人 【申请人地址】050011河北省石家庄市裕华路西大街73号省科技馆三层 【申请人地区】中国 【申请人城市】石家庄市 【申请人区县】裕华区 【申请号】CN200620024415.3 【申请日】2006-05-16 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2900673Y 【公开公告日】2007-05-16 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2900673Y 【授权公告日】2007-05-16 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】E04D3/35 【发明人】张晶廷 【主权项内容】1、一种轻质组合式复合屋面板，由钢筋混凝土预制，其特征在于所 述的屋面板由双层水泥板(1)和夹心保温层(2)组成，屋面板四边设置 有凹凸搭接插口边。 【当前权利人】张晶廷 【当前专利权人地址】河北省石家庄市裕华路西大街73号省科技馆三层 【引证次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0
