【摘要】 本实用新型公开了一种用于封装LED芯片的可机械装夹的大功率型LED支架，其由多个单元LED支架(1)串接构成，每个单元LED支架(1)包括：带有芯片穴(13)的基座(11)和与该基座连接的插脚(12)，该插脚(12)的自由端与设有定位孔(21)和定位槽(22)的机械装夹片(2)连接。本实用新型适合机械自动化流水线生产，提升了产品品质和生产效率。其LED产品散热效果好，更能适用于大功率的LED产品，另外通过设计不同形状的模穴，可以使得LED产品获得任意的发光角度和外观形状。 【专利类型】实用新型 【申请人】王永国 【申请人类型】个人 【申请人地址】330000江西省东乡县考岗镇张坊村新龙岗组9号 【申请人地区】中国 【申请人城市】抚州市 【申请人区县】东乡区 【申请号】CN200620016830.4 【申请日】2006-06-30 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2919538Y 【公开公告日】2007-07-04 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2919538Y 【授权公告日】2007-07-04 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】H01L33/00; H01L23/495; H01L23/36; H01L33/48; H01L33/64 【发明人】王永国 【主权项内容】权利要求书 1、一种可机械装夹的大功率型LED支架，其特征在于：由多个单元LED 支架(1)串接构成，每个单元LED支架(1)包括：带有芯片穴(13)的基 座(11)和与该基座连接的插脚(12)，该插脚(12)的自由端与设有定位孔 (21)和定位槽(22)的机械装夹片(2)连接。 【当前权利人】王永国 【当前专利权人地址】江西省东乡县考岗镇张坊村新龙岗组9号 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
