【摘要】 本发明涉及一种散热系统，包括：半导体制冷芯片，该半导体制冷芯片包括热端导流片和冷端导流片，热端导流片和冷端导流片之间具有半导体导电粒子；冷端基板，与所述冷端导流片相连接；热端散热器，与所述热端导流片相贴合，用于散热；冷端换热器，与所述冷端基板相贴合；螺钉，穿设与所述热端散热器和冷端换热器。因此，本发明的散热系统，由于热端导流片与热端散热器的外壁直接结合，减少了半导体制冷芯片热端热量传递过程中的热阻，提高了半导体制冷系统的产冷量及转换效率，并且减小装配制冷系统时对半导体制冷芯片内部造成的损伤，提高系统的可靠性及使用寿命。 【专利类型】发明申请 【申请人】石桂菊 【申请人类型】个人 【申请人地址】050041河北省石家庄市建设北大街华新路65号燕都花园4－3－602 【申请人地区】中国 【申请人城市】石家庄市 【申请号】CN200610169642.X 【申请日】2006-12-26 【申请年份】2006 【公开公告号】CN1996631A 【公开公告日】2007-07-11 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN1996631B 【授权公告日】2010-09-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L35/28; H01L23/34; H01L23/38; H05K7/20; G06F1/20; F25B21/02 【发明人】石桂菊 【主权项内容】1、一种散热系统，其特征在于包括： 半导体制冷芯片，该半导体制冷芯片包括 热端导流片和冷端导流片，热端导流片和冷端导流片之间具有半导体 导电粒子； 冷端基板，与所述冷端导流片相连接； 热端散热器，与所述热端导流片相贴合，用于散热； 冷端换热器，与所述冷端基板相贴合； 螺钉，穿设与所述热端散热器和冷端换热器。 【当前权利人】广东富信科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号 【被引证次数】15 【被他引次数】15.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】16
