【摘要】 本发明公开了一种大规模集成电路封装填料用高纯球形硅微粉的制备方法。对硅溶胶进行喷雾干燥，得到微球形二氧化硅凝胶，热处理后得到高纯球形硅微粉，其球形化、球形度、致密度及表面光滑度等能达到大规模集成电路封装要求。 【专利类型】发明申请 【申请人】连云港东海硅微粉有限责任公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】222346江苏省连云港市东海县浦南开发区 【申请人地区】中国 【申请人城市】连云港市 【申请人区县】东海县 【申请号】CN200610038823.9 【申请日】2006-03-14 【申请年份】2006 【公开公告号】CN101037206A 【公开公告日】2007-09-19 【公开公告年份】2007 【IPC分类号】C01B33/18; C01B33/00 【发明人】李长之; 李凤生; 李晓冬; 曹家凯; 阮建军; 宋洪昌; 汪维桥; 王松宪; 杨毅; 梁友昌; 姜炜; 顾志明; 刘宏英 【主权项内容】1、一种制备高纯球形无定型硅微粉的方法，其特征在于该方法包括如下步骤： 1)提供一定浓度的硅溶胶； 2)对硅溶胶进行离心喷雾干燥； 3)热处理微球形二氧化硅凝胶，制得高纯球形硅微粉。 【当前权利人】连云港东海硅微粉有限责任公司 【当前专利权人地址】江苏省连云港市东海县浦南开发区 【引证次数】2.0 【被引证次数】18 【他引次数】2.0 【被他引次数】18.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】18
