【摘要】 一种适合于聚酰亚胺透明胶的二极管钝化区结 构，由两个引线头部的台体，从 两侧通过焊片夹持中间的半导体芯片形成，其特征在于：所述 引线头部的台体为锥台，两个锥台以半导体芯片为中心尖对尖 同轴对称布置。本实用新型钝化区凹槽的张角增加了气泡的有 效释放面积，使原来采用聚酰亚胺钝化处理中遇到的气泡排出 困难得到缓解。从而进一步提高了聚酰亚胺的钝化效果，最终 使产品合格率大大提高。 【专利类型】实用新型 【申请人】苏州固锝电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215153江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN200620072638.7 【申请日】2006-04-14 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2906923Y 【公开公告日】2007-05-30 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2906923Y 【授权公告日】2007-05-30 【授权公告年份】2007.0 【发明人】吴念博; 滕有西; 陈佐禹 【主权项内容】1、一种适合于聚酰亚胺透明胶的二极管钝化区结构，由两个引线头部的台 体，从两侧通过焊片夹持中间的半导体芯片形成，其特征在于：所述引线头部 的台体为锥台，两个锥台以半导体芯片为中心尖对尖同轴对称布置。 【当前权利人】苏州固锝电子股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 【专利权人类型】股份有限公司(外商投资、上市) 【统一社会信用代码】91320000608196080H 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
