【摘要】 本发明公开了一种电子产品用无铅玻壳，至少包括下列组分：SiO232％、K2O4％、Al2O32％、B2O326－32％、Na2O4－10％、ZnO6－12％、Li2O10－16％，本发明用B2O3、Na2O、ZnO、Li2O等取代PbO，可以在保持较低的玻璃软化温度的同时，实现电子产品玻壳无铅化，本发明所用的B2O3、Na2O、ZnO、Li2O等PbO的替代物，广泛、成本不高，可以为广大用户所接受。 【专利类型】发明申请 【申请人】钟运辉 【申请人类型】个人 【申请人地址】215129江苏省苏州市新区长江路568号苏州群鑫电子有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN200610097723.3 【申请日】2006-11-21 【申请年份】2006 【公开公告号】CN101062832A 【公开公告日】2007-10-31 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN101062832B 【授权公告日】2010-09-22 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】C03C3/066; C03C3/062 【发明人】钟运辉 【主权项内容】1.一种电子产品用无铅玻壳，至少包括下列组份： SiO2？？？？？32％ K2O？？？？？？4％ Al2O3？？？2％ B2O3？？？？26-32％ Na2O？？？？？4-10％ ZnO？？？？？？？6-12％ Li2O？？？？？10-16％。 【当前权利人】钟运辉 【当前专利权人地址】江苏省苏州市新区长江路568号苏州群鑫电子有限公司 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】2
