【摘要】 一种软板贴附感光芯片的影像模块，其特征在于：由镜头、镜头支架、软性线路板、感光芯片和基座组成；软性线路板紧贴设置在感光芯片受光面一侧，其对应感光芯片的感光区域开设窗口，窗口外围设有一组电接点，该组电接点与感光芯片上的焊盘数量和位置一致，且 对应电连接，一组电接点通过软性线路板上的线路延伸至接出端；镜头支架位于软性线路板上方，镜头支架上设有下罩和镜头孔，镜头通过螺纹安装在镜头孔上，并位于感光芯片的感光区域正前方；基座位于感光芯片下方，基座上对应感光芯片设有嵌入式定位座；镜头支架的下罩与基座经相互的定位结构配合，分别从上方和下方夹持固定软性线路板及感光芯片呈一体结构。本方案通过软性线路板直接贴附感光芯片进行电连接的结构设计，使影像模块获得了体积小、结构紧凑、工艺简单和成本低的特点。 【专利类型】实用新型 【申请人】毅嘉电子(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215011江苏省苏州市苏州高新区金山路118号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN200620068612.5 【申请日】2006-01-16 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2914517Y 【公开公告日】2007-06-20 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2914517Y 【授权公告日】2007-06-20 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】H04N5/225; H04N5/335; H04N5/374; H04N5/3745 【发明人】肖文雄; 刘家翔; 梁杰; 潘松明 【主权项内容】1、一种软板贴附感光芯片的影像模块，其特征在于：由镜头[1]、镜头支 架[2]、软性线路板[3]、感光芯片[4]和基座[5]组成； 软性线路板[3]紧贴设置在感光芯片[4]受光面一侧，其对应感光芯片[4]受光 面的感光区域[6]开设窗口[8]，窗口[8]外围的软性线路板[3]上设有一组电接 点，该组电接点与感光芯片[4]上的焊盘[7]数量和位置一致，且对应电连接， 一组电接点通过软性线路板[3]上的线路延伸至接出端[10]； 镜头支架[2]位于软性线路板[3]上方，镜头支架[2]上设有下罩[11]和镜头孔 [12]，镜头[1]通过螺纹安装在镜头孔[12]上，并位于感光芯片[4]的感光区域[6] 正前方；基座[5]位于感光芯片[4]下方，基座[5]上对应感光芯片[4]设有嵌入式 定位座[17]；镜头支架[2]的下罩[11]与基座[5]经相互的定位结构配合，分别从 上方和下方夹持固定软性线路板[3]及感光芯片[4]呈一体结构。 【当前权利人】毅嘉电子(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州高新区金山路118号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91320505732513485W 【被引证次数】12 【被他引次数】12.0 【家族被引证次数】12
