【摘要】 本实用新型公开了一种晶体培养板，包括设有多个培养孔的板座，板座上设有盖体，盖体盖在板座上时，盖体内顶面到板座上表面的间隙的高度大于盖在培养孔上的盖玻片的厚度；本实用新型避免了盖体内顶面与盖玻片的接触，防止了盖玻片的损坏。 【专利类型】实用新型 【申请人】苏州捷美电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215129江苏省苏州市新区马涧路152号标准厂房 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN200620073961.6 【申请日】2006-06-13 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2920351Y 【公开公告日】2007-07-11 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2920351Y 【授权公告日】2007-07-11 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】B01D9/00 【发明人】王振明 【主权项内容】1.一种晶体培养板，包括设有多个培养孔(3)的板座(1)，板座(1) 上设有盖体(2)，其特征在于：所述盖体(2)盖在板座(1)上时，盖体(2) 内顶面到板座(1)上表面的间隙的高度大于盖在培养孔(3)上的盖玻片的 厚度。 【当前权利人】苏州捷美电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市新区马涧路152号标准厂房 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资、非独资) 【统一社会信用代码】91320505608207691X 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3
