【摘要】 一种声表面波器件的高可靠封装结构，由基板与 帽盖粘合构成一个密闭的封装空间，芯片位于该封装空间中， 并绑定或贴装在基板上，其特征在于：所述基板为陶瓷基板； 在陶瓷基板的正反双面均设有电极布图线路，正反双面的电极 布图线路通过穿透基板厚度的金属化孔导通互联；所述电极布 图线路由底层、过渡层和表层三层依次复合形成，其中，底层 为中高温或高温金属浆料印刷层，过渡层为镀镍层，表层为镀 金层。本方案最突出的特点是克服了以往PCB封装结构存在 耐热性差的问题，从而提高了元器件的可靠性。 【专利类型】实用新型 【申请人】苏州市捷润电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215011江苏省苏州市苏州新区邓尉路3号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN200620073356.9 【申请日】2006-06-02 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2899285Y 【公开公告日】2007-05-09 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2899285Y 【授权公告日】2007-05-09 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】H03H9/02; H03H9/10; H03H9/05 【发明人】张兴法; 李勇 【主权项内容】1、一种声表面波器件的高可靠封装结构，由基板与帽盖粘合构成一个密闭 的封装空间，芯片位于该封装空间中，并邦定或贴装在基板上，其特征在于： 所述基板为陶瓷基板；在陶瓷基板的正反双面均设有电极布图线路，正反双面 的电极布图线路通过穿透基板厚度的金属化孔导通互联；所述电极布图线路由 底层、过渡层和表层三层依次复合形成，其中，底层为中高温或高温金属浆料 印刷层，过渡层为镀镍层，表层为镀金层。 【当前权利人】苏州市捷润电子科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州新区邓尉路3号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320505735320515T 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
