【摘要】 高温透明连接晶体彩绘陶瓷生产的关键技术主要有以下两个方面：1.传统陶瓷花纸及其工艺在高温透明连接晶体彩绘陶瓷工艺中的应用，率先突破了花纸在陶瓷生产领域的使用范围，促成了贴花工艺与晶体彩绘技术的结合，扩大了传统工艺的实用领域；2.高温透明连接材料及其技术的发明与运用，解决和克服了晶体材料在陶瓷工艺使用中存在的结合不牢固，操作难度大，工效低，实用范围窄的缺陷；上述技术的发明，可提高工效30倍以上，降低生产成本40倍以上。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】游金发 【申请人类型】个人 【申请人地址】333001江西省景德镇市朝阳路963号梦园小区七号楼二单元502 【申请人地区】中国 【申请人城市】景德镇市 【申请人区县】珠山区 【申请号】CN200610070805.9 【申请日】2006-03-11 【申请年份】2006 【公开公告号】CN101041592A 【公开公告日】2007-09-26 【公开公告年份】2007 【IPC分类号】C04B41/80; C04B33/34; C04B33/32 【发明人】游金发 【主权项内容】高温透明连接晶体彩绘技术是利用现有花纸生产产业化和丰富的 陶瓷颜料等陶瓷生产资源，通过独特的工艺组合，达到简化生产操作 难度，从而达到低成本、高效率生产具有较高审美价值的晶体彩绘陶 瓷。 用高温透明连接材料(透明白)将瓷用釉上花纸和晶体材料(玻 璃微珠)在高温状态下紧密连接，使陶瓷画面的景物色彩通过覆盖、 熔入到透明材料(透明白)中的晶体材料(玻璃微珠)折射出梦幻般 的奇光异彩。同样，用上述材料和工艺还可以将成品陶瓷(釉上、釉 中、釉下陶瓷)和晶体材料(玻璃微珠)在高温状态下相连接，达到 同样的目的和效果。 由于高温透明连接发明的关键技术是应用了高温连接材料的配方 及其工艺，因此，它除了直接用于贴花连接工艺外，同样适用于陶瓷 与其它耐高温材料的连接。 请求保护范围： 高温透明连接贴花晶体(玻璃微珠)彩绘工艺； 晶体彩绘工艺通过高温连接，在釉上手工彩绘瓷、釉中彩绘瓷、 釉下彩绘瓷上的应用； 玻璃白(透明白)用于陶瓷与其它耐高温装饰材料(不含用于陶 瓷颜料配方)的高温连接。 【当前权利人】游金发 【当前专利权人地址】江西省景德镇市朝阳路963号梦园小区七号楼二单元502 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
