【摘要】 -官网 本发明公开了一种电子产品用无铅玻璃，包括下列组份：SiO245－50％、B2O315－20％、K2O10－15％、Na2O5－10％、ZnO10－15％、TiO25－10％，本发明用B2O3、Na2O、ZnO、Ti2O等取代PbO，可以在保持较低的玻璃软化温度的同时，实现电子产品玻壳无铅化，并且本发明所用的B2O3、Na2O、ZnO、Ti2O等PbO的替代物，广泛、成本不高，可以为广大用户所接受。 【专利类型】发明申请 【申请人】建大电子(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215129江苏省苏州市新区湘江路755号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN200610097798.1 【申请日】2006-11-28 【申请年份】2006 【公开公告号】CN1974451A 【公开公告日】2007-06-06 【公开公告年份】2007 【发明人】沈上达 【主权项内容】1.一种电子产品用无铅玻璃，包括下列组份： SiO2？？？？？？？？45-50％ B2O3？？？？？？？15-20％ K2O？？？？？？？？？10-15％ Na2O？？？？？？？？5-10％ ZnO？？？？？？？？？？10-15％ TiO2？？？？？？？？5-10％。 【当前权利人】建大电子(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市新区湘江路755号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91320505756431601Y
